金相切割设备- 华银硬度计-实验室金相切割设备厂家

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    2020-11-5

华银
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金相切割设备适用于对金相试样进行粗磨、精磨、粗抛光至精抛光的制样,金相切割设备,是企业、科研单位以及大专院校实验室的理想制样设备。

技术参数:型号mp-2b磨抛盘直径φ203mm可选φ230mm磨抛盘转速50-1200r/min

华银制造能力:布、洛、维、肖、里、邵氏九大系列五十多个硬度计品种,实验室金相切割设备厂家,并可为用户研制特、大型---机。同时生产电子拉力试验机,摩擦、扭转、冲击、疲劳试验机等产品。







金相切割设备山东省---企业。公司技术研发中心下设机械和电子两个研究所,与北京航空航天大合组建了“北航华银试验技术研发中心”,与西安某研究所、计量科学院等十余家科研机构建立了长期稳固的项目开发、标准制定等合作关系。


本系列机型具备抛光盘可快速更换的功能。更换抛光盘或者更换抛光织物可进行抛光工序的操作。本机具有转动平稳、安全---、结构紧凑和噪音低等特点








金相切割设备自动切割行程145mm工作台移动275mm输入功率3kw进给速度1-10mm/min工作台尺寸320mm×293mm外形尺寸890mm×700mm×610mm净重240k箱净重(含水泵)14kg


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